一、半導體BU介紹

半導體BU成立于2007年，緊緊圍繞移動互聯網、物聯網、車聯網、人體網從事半導體和傳感器應用技術方案的設計開發和相關器件的代理銷售，為電源照明、家電、新風凈化、智能穿戴、工業控制和新能源市場提供IDH和PCBA服務。

二、BU組織架構

核心優勢

方案設計能力-- 為客戶提供各類傳感器方案、藍牙和MESH方案、WIFI方案、語音控制方案、電源和LED驅動解決方案。

產品配套能力-- 為客戶提供一站式電子產品配套和PCBA服務。